4月18日，德福科技发布2024年年报及2025年第一季度业绩公告，数据显示，德福科技在高端铜箔领域实现技术突破与市场扩张双轮驱动，全年营收达78.05亿元，同比增长19.51%，第四季度亏损大幅收窄，叠加高附加值产品占比提升，释放出积极转型信号。

产能与销量双增长，研发赋能技术水平升级

2024年，德福科技电解铜箔产量达92,851吨，同比增长8.15%；销量达92,701吨，同比激增17.18%，供需两旺态势凸显。德福科技加速产能布局，截至年末已建成15万吨/年产能，稳居内资铜箔企业第一梯队，并预计2025年底通过新增2.5万吨/年产能，总产能达17.5万吨/年，规模优势持续强化。

研发层面，德福科技全年投入1.83亿元，同比增长30.45%，新增17项发明专利，技术储备覆盖全固态/半固态电池、锂金属电池等前沿领域。依托珠峰实验室（锂电铜箔研发）与夸父实验室（电子电路铜箔研发）两大平台，377人研发团队（含17名博士、72名硕士）攻克多项“卡脖子”技术，国产化替代能力获行业认可。

高端产品矩阵成型，战略客户合作深化

德福科技通过“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，形成差异化竞争优势。3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔等新品实现批量供货，适配下一代电池技术需求。RTF-3反转处理铜箔通过认证并供货，粗糙度低至1.5μm，满足高速服务器及AI加速卡封装需求；3μm超薄载体铜箔（C-IC1）获国内存储芯片龙头认证，支持超微细线宽线距封装。

此外，HVLP1-2小批量供货英伟达项目及400G/800G光模块，HVLP3通过日系覆铜板认证，预计2025年放量。埋阻铜箔则完成送样测试并获取小量订单，被列为重点扩产项目。

德福科技凭借技术优势，推动高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%，并与生益科技、台光电子、松下电子等全球头部厂商建立稳定合作，产品覆盖算力、新能源、消费电子等多领域。

规模效应持续显现，2025增长动能充足

德福科技在公告中强调，2025年将通过2.5万吨/年新增产能释放，进一步强化规模效应。技术端，雾化铜箔、芯箔等新型锂电铜箔已进入批量供应阶段，同时埋阻铜箔加速扩产，有望成为新的利润增长点。

通过报告不难看出，德福科技在铜箔薄化、功能化领域的密集突破，不仅巩固了其技术龙头地位，更通过绑定核心客户群形成市场壁垒。尽管短期净利润承压，但战略投入带来的技术储备与产能储备，有望在未来周期中释放显著边际效益。

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