【本报讯】今日，国内半导体领域传来重磅喜讯——棣山科技有限公司自主研发的新一代图像传感器芯片与智能传感器芯片双双完成流片验证，性能指标全面达标。这一突破性进展不仅标志着我国在高端传感器芯片领域的自主可控取得关键性突破，更为人工智能、物联网、智能制造等战略性新兴产业提供了坚实的硬件底座，国内领先的半导体创新企业其自主研发的高性能图像传感器芯片及智能传感器芯片顺利完成流片工艺验证，各项关键指标均达到预期目标。此次流片成功标志着公司在高端芯片设计与制造领域取得重大技术突破，为国产传感器芯片的自主化发展注入强劲动力。

据悉，本次成功流片的两款芯片均为棣山科技核心研发团队历时数年攻关的成果。十年磨一剑，双芯绽放显锋芒。其中，图像传感器芯片采用先进的像素架构设计，具备高灵敏度、低噪声、宽动态范围等特性，可广泛应用于消费电子、航天航空、安防监控、工业检测等领域；智能传感器芯片则集成了多模态感知与边缘计算能力，支持实时数据处理与智能决策，适用于物联网、智能家居、自动驾驶等新兴场景。

“此次流片成功是棣山科技在芯片研发道路上的重要里程碑。”棣山科技CEO吴勋表示，“我们始终致力于打破国外技术垄断，推动国产芯片的自主创新。这两款芯片的成功不仅验证了我们的技术路线，也为后续量产奠定了坚实基础。”据透露，目前两款芯片已进入封装测试阶段，预计将于年内实现小批量供货。

打破垄断壁垒，构筑国产化生态

长期以来，全球高端传感器芯片市场被少数国际巨头垄断，国内企业长期面临“卡脖子”困境。棣山科技此次双芯流片成功，堪称中国半导体产业的里程碑式突破。公司董事长张振军在接受采访时表示：“从硅片选型到工艺优化，从电路设计到封装测试，我们攻克了数十项关键技术难关。特别是在先进制程工艺适配方面，团队创新性地开发了一套跨代际兼容的设计方法论，确保芯片既能满足高性能需求，又能快速导入成熟产线。”

这两款芯片均采用国外晶圆代工厂的12英寸先进制程平台生产，良品率远超行业平均水平。这一成果不仅验证了在以后生产过程中对国产供应链的协同创新能力的助力，更推动了上下游企业的深度合作。目前已有多家头部企业与棣山科技达成战略合作意向，共同推进芯片量产及应用落地。

业内专家指出，随着人工智能、物联网等技术的快速普及，市场对高性能传感器芯片的需求持续增长。然而，长期以来，我国在该领域依赖进口，核心技术受制于人。棣山科技此次突破，填补了国内空白，有望降低下游企业的采购成本，加速产业链本土化进程。

值得关注的是，棣山科技在研发过程中采用了独特的异构集成方案，通过优化制程工艺与材料选型，显著提升了芯片的性能与可靠性。此外，公司还建立了完善的仿真模型与测试体系，确保芯片在不同应用场景下的稳定运行。

“未来，我们将继续加大研发投入，拓展产品线，为客户提供更全面的传感器解决方案。”棣山科技CTO吴磊介绍，公司计划基于现有平台开发更多衍生型号，覆盖可见光、红外、紫外等多波段，并探索AI算法与传感器的深度融合。

此次流片成功也引发了资本市场的关注。多家投资机构表示，棣山科技的技术实力与市场前景值得期待，将进一步关注其在汽车电子、 工业电子及航天航空和医疗健康等领域的应用拓展。

作为国家高新技术企业，棣山科技始终坚持“以创新驱动发展”的理念，目前已申请专利百余项，并与多所科研院所建立联合实验室。此次双芯片流片成功，不仅是对企业技术实力的认可，更是中国半导体产业崛起的一个缩影。

业内人士普遍认为，随着5G、AIoT时代的来临，传感器芯片将成为连接物理世界与数字世界的关键环节。棣山科技此次突破，有望带动国内相关产业链协同发展，为“中国智造”提供强有力的底层支撑。

此次双芯流片成功，不仅是棣山科技技术创新能力的集中展现，更是中国半导体产业自立自强的生动注脚。在全球科技竞争日益激烈的今天，这一突破无疑为我国抢占智能感知时代制高点增添了重要砝码。

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