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2025年11月，在“光华创芯杯”赛事现场，光华创芯宣发的搭载超组装薄膜技术的汗液分析传感智能贴片，其意义远不止于一款智能运动产品。深究其技术内核可以发现，这项创新源于对先进封装、材料科学等产业需求的深刻理解，并成功开辟了一条通往消费电子领域的全新路径。
超组装薄膜技术的工艺基础，与高端半导体制造中对薄膜材料的极致追求一脉相承。在光华创芯创始人、复旦大学PI博导、良渚双创博士学院专职副院长孔彪的带领下，团队将微观尺度的“精确制造”理念引入功能材料领域，其核心正是在分子乃至纳米级别实现对薄膜结构、孔径与功能的精准控制，这本身即是一种面向应用的超组装工艺。
这种技术理念的跨界应用还体现在解决产业共性难题上。光华创芯也通过超组装工艺，实现了多功能敏感材料与柔性基底的高效、稳定集成，攻克了传感模块在动态运动环境下易失效的行业痛点。
由此可见，从确保芯片性能的封装干膜，到赋能智能穿戴的传感薄膜，超薄、高性能薄膜技术的创新正在不同产业领域同步上演。光华创芯的成功实践，充分证明了底层材料与工艺技术的突破，具备点燃多个市场的巨大潜力。
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责任编辑：kj005
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