12月5日上午，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”，股份代号：02658）在香港联合交易所主板正式挂牌上市，迈入国际资本市场的新阶段，也为中国第三代半导体产业发展注入了新的动力。

上市盛况及募资方向

在上市仪式上，政府领导、股东代表、投资人代表、合作伙伴代表、员工代表以及公司高管齐聚一堂，共同见证这一历史性时刻。天域半导体的成功登陆港交所，不仅是公司发展的新起点，更是中国第三代半导体产业走向世界的重要一步。

天域半导体本次IPO，面向全球投资者开放认购，吸引了多家知名投资机构的参与。本次IPO采用定价发行，发行价为58.00港元/股，基础发行股数为3007万股，绿鞋后发行股数为3458万股，其中香港公开发售部分实现显著超额认购。公司募集资金将主要用于五大方向：

扩充整体产能，增强市场份额与产品竞争力；

强化自主研发与创新实力；

实施战略投资或收购；

拓展全球销售与市场网络；

保障营运资金及满足一般企业运营需求。

这一资金使用方案充分体现了公司未来的战略重点：一方面加快产能扩张与技术突破，巩固其在碳化硅外延片领域的龙头地位；另一方面加速全球化布局，推动中国半导体产业在国际市场上赢得更大话语权。

发展历程与技术积淀

天域半导体成立于2009年，是中国最早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一。经过十余年深耕，公司率先实现了4英寸、6英寸外延片的稳定量产，并于2023年具备8英寸碳化硅外延片量产能力，成为国内少数覆盖多尺寸产品的供应商。

截至2025年5月31日，公司拥有84项专利（其中33项为发明专利），并主导或参与起草1项国际标准、13项国家标准及12项团体标准，技术实力获行业广泛认可。其产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM的供应链体系，获得国际客户的批量采购认可，彰显了其在全球市场的竞争力。

在碳化硅外延片这一高速成长的黄金赛道中，天域半导体已确立国内龙头地位。2024年，公司在中国碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别达到30.6%和32.5%，位列第一；在全球市场亦跻身前三，份额分别为6.7%和7.8%。截至2025年，公司6英寸及8英寸外延片年产能约42万片，居国内同尺寸产能前列。东莞生态园新基地预计于2025年底投产，将进一步扩大产能优势。

董事长致辞：责任与使命

在这个公司发展史上的里程碑时刻，董事长李锡光先生发表了饱含责任感与战略思考的致辞。他首先向香港大埔宏福苑火灾遇难者致以深切哀悼，并宣布公司将捐赠100万港币用于灾情救助，践行企业的社会责任与人文关怀。

李锡光表示：“港交所上市是新起点，更是新挑战。未来，我们将持续扩充产能、加大研发投入、丰富产品矩阵，深化核心客户合作与产业生态建设，适时推进战略投资与收购，以优质产品服务回馈社会，以优异业绩回报股东。”这番话展现了企业对未来发展的清晰规划，既是对股东的郑重承诺，更是对中国第三代半导体产业持续引领的郑重宣示。

战略意义与未来愿景

天域半导体的成功上市，为公司提供了长期资本补充通道，也为投资者开辟了共享行业增长红利的珍贵机会。随着电动汽车、光伏、AI、储能、智能电网及轨道交通等应用场景的持续扩展，碳化硅外延片市场需求将不断释放。公司立志成为“创新驱动、全球信赖的第三代半导体引领者”，巩固国内龙头地位并持续提升全球市场份额。在为股东创造长期价值的基础上，公司更希望通过科技创新与责任担当，为中国半导体产业的自主可控和全球可持续发展贡献力量。

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