在AI算力革命的浪潮中，CPO（共封装光学）技术正崭露头角，成为市场新宠儿。CPO作为一种新型光电集成技术，通过将光学组件直接集成至Switch ASIC封装内部，把高速电信号传输距离从数厘米缩短至毫米级，有效解决了超高算力场景下光模块数量过载的问题，在带宽、功耗和空间效率方面实现了突破性提升。

与传统可插拔光模块相比，CPO优势显著。在性能上，它大幅降低了信号衰减与串扰，提升了数据传输质量、降低了错误率，还增强了抗干扰能力，让数据传输更高效稳定。在成本方面，尽管当前CPO方案成本较高，但未来有望通过器件小型化和高度集成，大幅降低大规模量产后的模块边际成本。同时，功耗可降低50%以上，延迟也大幅减少，显著优化了运营成本。

随着技术成熟，CPO兼容主流交换机ASIC芯片设计，无需颠覆性改造基础设施，这种“性能更优、成本更低”的替代范式，使其需求快速导入市场，形成“技术升级 - 成本下降 - 渗透加速”的正向循环。据预测，到2027年800G和1.6T端口总数中，CPO端口将占近30%，发展前景十分广阔。

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