近日著名的芯片研究机构，TrendForce集邦咨询预估，2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%，明年可提升至45%。然而，随着AMOLED面板采用率提升，AMOLED DDI使用量也会随之增加，不过现下可量产的AMOLED DDI专用制程产能吃紧，加上部分晶圆代工厂扩大开发AMOLED DDI制程的量产时间未定，在没有充裕的产能支持的情况下，不排除会有限制明年AMOLED面板成长动能的可能。

从AMOLED DDI制造过程来看，一般AMOLED DDI芯片面积尺寸比较大，每片晶圆可产出的IC相对应比较少;意即需要较多的晶圆投入。芯片方面，AMOLED DDI制程集中于40nm与28nm中压8V的专用制程，目前仅有台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)与格芯(GlobalFoundries)能够量产AMOLED DDI，其中40nm产能相较28nm更为吃紧，故新开案的AMOLED DDI也陆续被引导至28nm进行生产。

晶圆方面，在目前12英寸产能供不应求的状况下，可提供给AMOLED DDI的产能也相当受限，目前仅台积电、三星及联电与可提供较足够的产能，但晶圆代工厂扩产速度仍不及应付持续成长的市场需求，尽管中芯国际(SMIC)、上海华力(HLMC)与晶合集成(Nexchip)都在开发AMOLED DDI制程，但具体可量产时程未定。故TrendForce集邦咨询预期，明年能够新增的AMOLED DDI产能并不多，并可能进一步导致AMOLED面板市场的成长力道受限。

实际上，受制于疫情和传统消费季的即将来临，全球各大晶圆厂的产能几乎全都处于饱和状态，各大晶圆大厂也都在全球各地开建更多晶圆加工厂，以满足越来越多的产能需求，而在这一波产能提升的背后，国产晶圆厂也在积极主动，加紧投入，争取在这一波行情中扩大产能和份额。(作者：Martin)

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