在数字化迅猛发展的当下，5G通信、物联网、人工智能等前沿技术加速落地，高频通信材料面临着前所未有的严苛电性能考验。九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）分析测试中心自主开发出适用于电解铜箔的无源互调（PIM）性能检测方法，一举突破国内技术瓶颈，成为高频铜箔质量管控领域的“破局者”，填补了国内铜箔行业在这一关键领域的空白。

直击痛点，攻坚破难开启逆袭之路

近年来，随着5G通信、物联网、人工智能等技术加速落地，对高频铜箔的性能提出了更高要求。PIM性能作为终端设备射频性能的关键影响因素，逐渐成为高端客户对材料质量评价的重要标准。

因铜箔材料存在PIM性能波动问题，影响整体系统的信号完整性及稳定性，严重制约了公司产品在高端市场的应用与拓展。对此，德福科技迅速组建团队投入到电解铜箔PIM检测方法开发攻关中，致力于打破技术瓶颈，构建主动管控体系。

技术领航，铸就坚不可摧质量防线

此次自主开发的 PIM 检测方法，突破了德福科技以往对高频铜箔无法量化PIM性能的技术难点，实现了对高频铜箔电性能的前置化监测与分级管理。为 PIM 性能的持续优化、产品良率的稳步提升以及客户交付质量的可靠保障，注入源源不断的强大技术动力。

通过培育自主检测实力，德福科技彻底挣脱对外部实验室检测的依赖枷锁，将潜在失效风险的识别与管控大幅提前，全面提升了整体质量体系的敏捷应变能力与高效响应速度，为产品质量保驾护航。

价值绽放，赋能高端产业布局腾飞

这一检测方法的诞生，不仅是德福科技在高频铜箔研发与质量管理方面的重要里程碑，更为未来技术延展和市场扩张提供了坚实基础：

构建技术壁垒：掌握核心检测能力，提升行业准入门槛，形成差异化竞争优势；

强化客户信任：以更严谨的内部控制赢得客户认可，增强战略合作黏性；

驱动产品创新：构建PIM性能与制程参数之间的关联数据库，支撑新产品开发与工艺快速优化；

提升团队能力：通过项目实施，积累高频铜箔质量控制经验，全面提升研发与品质团队技术水平。

德福科技的PIM检测技术突破，不仅是企业技术实力的里程碑，更标志着中国铜箔产业从“规模扩张”向“价值跃迁”的转型。德福科技将紧紧握住这一发展契机，持续深耕高频铜箔性能研究领域，以科技创新为犁铧，不断拓展产品在高端通信、新能源、汽车电子等前沿阵地的应用版图，向着纵深与广度全力进发。

责任编辑：kj005

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