2026年7月1日，工信部发布化工行业标准HG/T 5051-2025《低压注塑封装用热熔胶粘剂》全面实施，替代施行十年的HG/T 5051-2016，为电子封装热熔胶领域建立统一品质管控体系。本标准由全国胶粘剂标准化技术委员会归口，康尼格作为两届标准核心起草单位，全程参与初代标准编制与新版修订工作。

据工信部标准公示信息，本次标准起草组汇集材料厂商、终端电子制造企业、科研院所多方主体，覆盖产业链上下游。早在2016版标准编制阶段，康尼格便依托规模化量产数据、工艺实操经验搭建行业基础规范；2024年SAC/TC185惠州标准审查会上，企业结合汽车电子、医疗电子、可穿戴设备量产痛点，推动多项关键指标升级落地。

HG/T 5051-2025新版标准统一热熔胶分类命名规则，新增粘接剪切强度、有害物质限量管控指标，优化低温挠性、软化点检测流程，同步对齐RoHS管控限值，有效解决行业材料品质参差、检测口径不统一的长期痛点，提升高端电子制造绿色合规门槛。

康尼格是国家级专精特新特新“小巨人”企业，深耕电子封装保护十五载，布局两条专业创新且差异化的的封装保护技术路线。

其一为行业领先的低压注塑整体解决方案，配套胶料、模具、低压注塑设备及全流程工艺服务，低温成型工艺适配PCBA、FPC、线束、传感器等电子元器件，即使是纽扣电池也能妥善保护，满足汽车电子、医疗电子等高可靠场景。

其二为行业首创的3D数字化封装技术，契合电子产品高精度、小型化、高性能的发展趋势，是涂覆/点胶/灌封的迭代技术。融合3D打印技术与机器视觉技术，无需遮蔽工序和专用治具，微米级三维涂覆适配高密度PCBA，可降低材料与人工综合成本，为电子产品提供定制化的高强度防护。

行业人士表示，HG/T 5051-2025落地将推动低压注塑封装行业规范化升级。以康尼格为代表的低压注塑行业头部企业持续参与标准建设，是产业技术沉淀与行业责任的集中体现。后续行业将依托标准化体系，持续推动新能源、医疗电子、汽车电子。消费电子等行业封装工艺向高品质、绿色化方向发展。

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