在已经结束的2026 TCT深圳展上，热管理与电子制造论坛把增材制造的讨论推进到具体应用环节。七场分享沿材料研发、结构设计、工艺优化到批量落地展开，高性能铜合金、TPMS结构、增材换热器、电子零部件批量生产、先进热等静压以及绿激光3D打印液冷产品，构成了这场论坛的主要议题。

从议题安排看，论坛呈现了一条值得关注的应用路径：围绕热管理与电子制造需求，把材料、设计、制造工艺和产品应用放在同一框架内讨论。对关注3D打印技术和设备的研发与制造企业而言，这种讨论方式有助于把展会中的技术信息对应到实际产品开发环节。

图1 热管理与电子制造论坛现场展示铜材料相关内容

从材料研究延伸到结构与应用

高性能铜合金增材制造与TPMS结构热力学优化，是此次论坛涉及的两项技术议题；增材换热器应用则把讨论引向了产品层面。三类内容共同构成了理解热管理应用的一组线索：材料研究、结构设计与应用开发，需要被放在相互关联的位置上观察。

中南大学粉末冶金结构材料研究所副所长雷前、南方科技大学教授郝亮、上海交通大学助理研究员俞彬彬参与了分享。高校研究力量与企业技术人员同场交流，使材料与结构方面的研究议题，能够与论坛中的制造及应用话题形成衔接。

工艺优化与批量生产进入同一议程

论坛的另一条主线，落在电子零部件批量生产、先进热等静压技术及绿激光3D打印液冷产品落地上。相较于材料与结构研究，这些议题更接近生产环节，也让热管理讨论覆盖了从技术方案到应用实施的不同阶段。

图2 论坛围绕结构设计与应用展开交流

华曙高科产品工程师潘德聪、西门子增材制造与航空航天行业经理李沛然、Quintus Technologies材料及工艺专家Anders Magnusson，以及希禾增材产品应用总监李培风也带来了分享。来自设备、工艺及产品应用环节的参与者，与高校嘉宾共同构成了这场论坛的交流阵容。

批量生产与液冷产品被纳入议程，是本次论坛值得留意的信号。它使3D打印的讨论从材料和结构进一步延伸到制造与产品端。先进热等静压等工艺话题同时出现，也拓宽了观察范围，让读者能够沿着材料、结构、工艺和应用之间的联系理解相关技术进展。

图3 热管理与电子制造论坛嘉宾分享现场

展会结束后，这场论坛留下的观察重点，是不同技术环节如何围绕具体应用建立联系。以热管理与电子制造为切口，TCT深圳展将铜合金增材制造、结构优化、换热器应用与批量生产等议题集中呈现，为回看2026 深圳 3D 打印展会提供了一个具体视角：3D打印技术和设备的应用讨论，正在覆盖更完整的研发与制造过程。

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责任编辑：kj010

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