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小米合伙人卢伟冰今天晒出了玄戒O100原型机，这是为端侧大模型而生的高速AI演示终端。
值得注意的是，这款原型机提前展示了小米18 Fold的设计，采用了阔比例方案，新机设计已经非常清晰，可惜原型机不能折叠，无法提前了解折痕控制效果。
另外，这款原型机由于主要展示芯片性能，取消了手机影像模块，所以跟常规手机产品还是有一些差距。
主板也全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持10瓦功率的超强散热能力。
小米18 Fold已经官宣9月发布，首发搭载玄戒O3芯片，采用3nm工艺，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。
CPU采用十核全大核设计，配备配备C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro，最高主频来到4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。
GPU首发16核的G2-Ultra NX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能提升了85%，是目前最强的手机图形处理性能，跑分测试完全碾压A19 Pro，功耗相较前代降低64%。
玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
集成60MB的片上缓存，包含12MB的L2和16MB的L3，GPU和NPU也有独立缓存，还有16MB的系统级共享缓存。
NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。
责任编辑：kj010
