2025年5月15日，枣庄学院“纸智芯途”团队在功率芯片制造关键耗材—扩散纸源领域取得重大突破，成功研发出具有自主知识产权的功率芯片用扩散纸源半导体材料，为解决我国半导体纸源材料长期依赖进口的“卡脖子”问题提供了创新性解决方案。

图1“纸智芯途团队”研发扩散纸源过程

聚焦行业痛点，破解技术垄断难题

随着新能源汽车、5G通信、智能电网等产业的快速发展，功率芯片市场需求激增，但其核心制造材料-扩散纸源长期被美国菲诺士、法国圣戈班等国际巨头垄断。数据显示，2024年我国功率芯片扩散纸源进口依赖度超过80%，采购成本年涨幅高达40%，且面临交付周期长、技术封锁等风险。传统扩散工艺存在效率低、污染高、均匀性差等缺陷，严重制约了国产功率芯片的性能提升与产业化进程。

“纸智芯途”团队深入分析行业痛点，针对传统液态源易水解、工艺污染大等问题，创新开发了功率芯片扩散纸源半导体材料。突破了国外技术封锁，将扩散均匀性提升30%，方阻波动控制在3%以内，显著提高了功率芯片的稳定性和良品率；掌握了核心技术、实现自主可控。

团队负责人表示： “这一成果不仅能替代进口，更是推动国产功率芯片性能达到国际领先水平，重塑全球半导体材料产业格局。”

图3扩散纸源成品示图

目前，团队依托枣庄学院低维量子传感器件山东省工程技术研究中心，并与济宁九德半导体科技有限公司达成产业化合作，项目核心技术已申请多项发明专利，规划建设年产值 2000万的扩散材料产线，预计可满足国内10%的市场需求，带动形成亿级产业集群。

图4 扩散片参数示图

责任编辑：kj005

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