3月25日-27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展如期举行。研祥智能携多款工业AI核心产品、智能硬件及多场景解决方案亮相现场，集中展示其在智能制造领域的最新进展与落地实践。

AI新品首秀，筑牢算力基石

2026被业界视为具身智能规模化落地的关键之年，如果说过去的工业AI更多停留在识别和分析，那么这一次，我们让它更进一步，走向真正的行动。

针对计算难、部署难、集成难、协同难四大行业痛点，研祥智能在本届展会上重磅展示其AI力作AIB-3600，以及基于此构建的一整套可落地的具身智能解决方案。

研祥智能AIB-3600凭借强算力、全接口、高可靠的优势，能够高效运行复杂AI模型，实现毫秒级决策响应。它不仅是整套方案的“决策中枢”，更以工业级躯干抗住严苛环境，从环境感知、实时计算到执行控制，构建起智能体行动的完整链路，让具身智能真正走进应用场景。

AI协同驱动，全场景赋能

展会现场，研祥智能还全方位展示了覆盖多行业、多维度的解决方案，系统呈现其在智能制造领域的技术积累与场景赋能。

围绕工业现场日益复杂的运行要求，研祥智能以“AI+工业”为核心，打造面向不同场景的系统化解决方案：

AI双脑：研祥智能新一代AI边缘计算机M60C与Regem Marr研祥金码R-6000读码器深度协同，构建“感知+计算”一体化能力体系，让产线具备更快响应与更强适应能力。

锂电制造：以研祥智能M60A、MGP-800算力平台为支撑，将AI能力嵌入生产、调度、控制等过程中，助力企业良率与效率双提升。

智慧工厂：依托完整的工控平台体系，打通设备、产线与管理系统之间的数据与控制链路，通过AI驱动多系统协同，实现从单点自动化向全流程智能化的升级。

与此同时，研祥智能在绿色储能、智慧医疗以及国产化等领域持续布局，延展工业AI能力边界，推动关键行业向更加自主、稳定的方向发展。

行业共振，驱动智能制造升级

展会现场，不仅是产品与方案的展示窗口，更成为行业交流的重要平台。

为期三天的展会，研祥智能展位人流不断，围绕技术细节的深入交流、关于行业趋势的观点碰撞持续上演。现场技术工程师的专业讲解，也让观众能够更直观地理解工业AI在真实场景中的应用价值。

不同角色在这里连接、对话，共同探讨智能制造的未来路径。

工业现场正在经历深刻变革，AI不再只是辅助工具，而正逐渐成为生产系统的重要组成部分。面向未来，研祥智能将继续深耕工业领域，推动技术与场景深度融合，以创新之力，持续驱动智能制造迈向新高度。

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