在10月12日-10月16日刚结束的爱芯元智 2026 中国工博会（爱芯元智 CIIF2026）上，爱芯元智 AXERA携全系列 AI 计算产品矩阵亮相爱芯元智工博会展台，重磅发布 AX8860 系列大算力边端 AI 芯片，元曦 A256S 模组同步登场，向到场观众展示完整的边端 AI 软硬件解决方案。

本次爱芯元智 AXERA 2026 中国工博会的核心看点，爱芯元智正式发布了AX8860大算力边端AI芯片系列，同期展出的还有AI推理加速卡及多卡服务器等产品。

本届工博会，爱芯元智以“智造无界，算力抵达”为主题，设置了核心算力与技术底座、行业解决方案、软件架构与工具链、生态与价值共创四大展区。在爱芯元智 CIIF2026现场，除了新产品发布，现场还展示了不同算力规格的芯片产品及配套开发工具，涵盖从芯片选型到模型部署的多个环节。

AX8860系列正式发布，面向边端侧AI计算需求

此次展会上，AX8860系列是爱芯元智工博会重点发布的新品。

根据官方公布的信息，AX8860系列采用6nm工艺，具备256 TOPS NPU算力，支持FP4等多种计算精度，内存带宽达到273 GB/s，最大支持128 GB LPDDR5X内存。

在视频处理方面，该系列支持64路视频解码和16路视频编码，并支持PCIe 5.0高速互联和AXLink级联技术。

这些配置主要考虑了大模型在边缘侧运行时的实际需求。与传统的图像识别任务相比，大语言模型和多模态模型对计算资源、内存容量及数据处理能力都有更高要求。尤其是需要同时处理多路视频或不同类型数据的应用，仅有较高的芯片算力还不够，内存和数据传输能力同样重要。

在工业现场，一些视觉分析和视频处理任务需要持续接收数据，并及时完成计算。如果全部依赖远端服务器，网络传输可能成为影响处理效率的因素。将部分计算任务部署在边缘侧，可以减少数据往返传输，也便于企业根据现场条件安排算力资源。

AX8860系列面向的正是这类边端侧AI需求。除芯片本身外，爱芯元智还提供不同形态的计算产品，供企业根据模型规模和系统配置进行选择。

A256S模组同步亮相，方便设备厂商进行硬件集成

此次亮相爱芯元智 2026 工博会的元曦A256S，是爱芯元智基于AX8860P推出的边缘AI紧凑型计算模组。

按照产品资料，A256S将处理器、内存、存储及相关电源电路集成在模块内部，并通过LPCAMM2 644引脚连接器与载板连接。

对于设备厂商来说，采用模组方案可以省去部分底层硬件设计工作。开发人员可以在已有计算模块的基础上，根据实际产品需求完成接口配置、软件适配和整机开发。

A256S还支持多种AI模型应用。爱芯元智在产品资料中公布了Qwen3.5系列语言模型以及ViT、ResNet、YOLO等模型的参考测试数据，涉及语言模型推理和视觉模型处理等不同任务。

实际部署时，企业仍需根据模型规模、量化方式、内存需求及运行环境选择合适的配置。

与AX8860芯片相比，A256S提供了另一种产品使用方式。对于具备芯片级硬件研发能力的企业，可以直接基于芯片进行系统设计；对于希望缩短硬件开发周期的厂商，计算模组则提供了更方便的集成选择。

多款芯片集中展出，覆盖不同算力规格

除AX8860系列外，爱芯元智 2026 中国工博会还展示了多款面向不同计算需求的AI芯片产品。

从最新公布的产品资料来看，其产品覆盖12 TOPS至720 TOPS等不同算力档位，包括AX8910、AX8850系列、AX8860、AX8950和AX8970等型号。

这些芯片的定位各有不同。

AX8910主要面向低功耗视觉处理需求，可用于图像识别、视觉感知等应用。AX8850系列则提供更高的计算能力，适用于多路视觉分析、图像处理及终端AI计算。

AX8950和AX8970进一步提高了算力规格，面向需要更大计算资源的边缘AI任务。

在硬件形态上，，爱芯元智 AXERA也提供模组、M.2计算卡、AI推理加速卡、一体机和多卡服务器等产品。

不同应用对硬件的要求并不一样。有的设备需要控制体积和功耗，有的系统需要同时处理多项推理任务，还有一些企业需要在内部部署规模较大的AI模型。因此，芯片算力之外，内存配置、产品尺寸、接口条件及后续扩展能力也都是选型时需要考虑的因素。

通过不同规格的芯片和计算设备，爱芯元智为客户提供了多种配置方案。

软件工具链配套，支持模型适配与部署

AI模型能否顺利运行在指定芯片上，除了硬件性能，还取决于软件适配情况。

此次工博会上，爱芯元智专门展示了相关软件架构及开发工具。

根据官方资料，爱芯元智相关产品支持vLLM、SGLang、PyTorch等主流推理框架和开发环境，并提供兼容OpenAI API的服务接口。

此外，配套工具链还覆盖模型量化、转换、编译、性能分析和调试等环节。

对于已经开展AI应用开发的企业而言，将模型部署到新的硬件平台，通常需要处理框架兼容、算子适配、内存占用及推理性能等问题。相关工具能够为这些工作提供支持，减少开发人员在不同环节反复调整的工作量。

软件支持能力也是企业选择AI芯片时需要关注的部分。特别是需要长期运行和维护的项目，除了确认现阶段模型能够正常部署，还要考虑后续升级和系统扩展的便利性。

边端侧AI应用需求增加，软硬件配套受到关注

目前，大模型正在逐步进入更多实际业务场景。相比单纯关注模型参数，企业在部署阶段往往更关心运行成本、硬件条件、软件兼容性以及系统是否便于维护。这也使得AI计算产品的选择更加具体。

在此次爱芯元智工博会上，爱芯元智展示了从低功耗视觉芯片到高算力AI SoC的多款产品，同时提供核心模组、计算设备和配套软件工具。

其中，新发布的AX8860系列主要面向边端侧大模型推理和多模态计算需求，A256S则为相关设备的硬件集成提供了模块化方案。

通过此次集中展示，爱芯元智进一步介绍了其AI计算产品的不同定位及使用方式。对于计划开展边端侧AI部署的企业，这些产品也提供了更多硬件选型和开发方案。

爱芯元智表示，后续将继续完善AI计算产品及软件开发工具，结合行业客户的实际需求推进相关产品应用。

责任编辑：kj005

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